深圳市永阜康科技有限公司现在大力推广一颗单相正弦波/方波直流无刷电机驱动IC-ACM6252. 工作电压3.1V-18V、工作电流1.2A, 可覆盖大多数中小功率（<1A）的风机、泵机类应用。

深圳市永阜康科技有限公司现在大力推广一颗三相无传感器正弦波驱动直流无刷马达驱动IC-ACM6753，集成驱动算法+预驱+MOS，内置电流检测，外围元件仅需5个电容，应用极其简单。

关于手机主板散热主要应用导热凝胶，不过常常被人误解成是导热硅脂，因为导热凝胶的形态跟导热硅脂比较像，况且导热凝胶也就在这几年的时候得到大规模的应用。

导热硅胶片是很好的导热界面材料，因其特别柔软，导热硅胶片专为应用缝隙传递热量的设计方案生产，能够补充空隙完成发热部位与散热部位的热传递，增加导热面积同时还起到减震、绝缘、密封等效果，能够满意设备小型化、超薄化的设计要求，是非常具有工艺性和运用性的材料。因厚度多，选择使用范围广，多使用于新能源、显示器、计算机、LED照明、电源等电子职业，使用范围十分宽广。

在主板和散热片之间使用导热硅脂或导热凝胶来传导热量，能提升无人机整体的可靠性。为了满足云台的散热，通过散热、硬件、结构工程师的精心设计，可以应用导热硅胶片让HDR拍摄功能下绚丽高清的图像免受燥热的画质损失。

导热凝胶是近几年开发出来的一款新式界面添补导热材料，呈膏状、像泥巴。它以硅胶为基体，添补以多种高性能陶瓷粉末，经特别流程和工艺制作制成，完全熟化的新式导热材料，低热阻。手机导热凝胶不同于导热硅脂，也不同于硅胶片，它不流淌、无沉降、低紧缩反作用力，使用中不会损坏芯片等核心元器件。

氧含量检测广泛应用于热能、冶金、化学化工、气体生产和电子工业等众多领域。随着气体分析仪器的不断发展，相比手工分析方法，氧气体分析仪具有准确度高、稳定性好、响应

氧气和其他气体不同，它的磁化率要比其他气体高出许多，因此氧气和其他气体组合成的混合气体的磁化率是混合气体中氧气所占百分比来决定的，同理如果对气体磁化率进行测定

活性碳纤维（ACF）是继广泛使用的颗粒活性炭、粉末活性炭之后的第三代吸附材料，它是由纤维为原料制成，具有比表面积大、孔径适中、分布均匀、吸附速度快、杂质少等优点；被广泛运用于溶剂回收、水净化、空气净化、航空、军事、食品等行业。

吸波材料电磁兼容也简称为：EMC，一般应用在：柔性线路板、印刷电路板、芯片、PCMCIA卡等电子元件产生辐射噪声的控制、集成电路、液晶显示器组件的电磁吸收，以及在电缆中、RFID中起到抗干扰的作用。

在5G通信中，微小基站数量将大幅度增长，这些微小基站的供电电源绝大多数都将被安装在密闭空间内，因此，这一类通信电源智能采用自然散热方式，可根据实际应用来选择合适的导热界面材料。这里推荐导热凝胶，导热绝缘片。

导热硅脂是应用在发热体与散热器之间的导热散热材料，是用来提高组件的传热效率。但是有人反应说买了贵的导热硅脂，散热效果却不理想，没有达到令人满意的程度。今天，兆科小编就来为大家解答：导致导热硅脂散热效果不佳的原因在哪里。

导热石墨片是一款薄而轻的导热材料，可以有效降低发热源的热度达到大面积快速传热，大面积散热，并消除单点高温的现象。导热石墨片也称为导热均温片，产品厚度提供多样化，外形可冲型模切成不同形状，方便应用在各种不同的产品内，特别是有空间约束的电子产品。

导热界面材料成为5G行业不可或缺的可靠性材料，推荐使用：导热硅胶片、导热凝胶来连接热的集成电路和冷却元件，但是散热元件如果离天线太近，本身就会引起电磁干扰问题，这时就需要使用：导热吸波材料来增加抗干扰性能。有效的解决散热与电磁干扰问题，才能生产出可靠的硬件。

对于吸波材料的储存方式要注意哪些事项大家可能有所不知。只有能够正确的对吸波材料进行储存，后续的使用才能更加的顺畅，同时，也可避免对产品所造成一些不必要的损失。今天呢，兆科小编就为大家来解答吸波材料在储存中应该注意哪些事项。

今天兆科小编推荐一款也是各大汽车厂商采用的导热材料：导热灌封胶，导热灌封胶也有环氧树脂导热灌封胶，不过因具体特性问题，导热硅胶灌封胶的应用领域会更加广泛一点。该款胶水为双组份导热灌封胶，混合后将固化成一种柔软的弹性体，不仅起到导热作用还对电气电子进行保护作用，并且无需二次固化，固化后可以立即投入使用，只需很小的压力就能使得自动驾驶专用芯片与外壳有效接触，超低的热阻，优异的散热效果。

目前微型投影机，均采用LED光源，光源为高亮度RGB三色LED模块，由于采用红绿蓝三种颜色的LED来形成彩色化，因此其光学架构与传统投影机有所不同。有时因工作需要，亮度不断提高，然而亮度越高，投影过程产生热的就越大，散热问题就越严峻，就越需要有效率的散热设计。作为导热材料生产厂家，兆科提供在微型投影机中的应用材料：导热硅胶片。

兆科电子推荐将导热硅胶片安装在需要散热芯片对应的PCB板底部，与外壳之间需要散热的芯片热源和散热器之间。TIF500S导热硅胶片，导热系数为：3.0W/mK，具有高可压缩性、柔软有弹性、适合于在低压力应用环境的界面缝隙填充材料，可紧密贴合在芯片表面与散热基板之间，减少接触热阻、提高导热效能。同时材料本身还具有良好的电气绝缘效果、减震效果，使用起来也十分方便、不易损耗、便于智能机器人散热模组的安装。

在安装散热风扇时，在散热片与CPU之间涂抹导热硅脂，导热硅脂的作用不仅仅是把CPU所产生的热量快速均匀的传给散热片，大多时候导热硅脂还可加大散热片不平坦下的表面与CPU的导热接触，而且导热硅脂还具有一定粘性，在固定散热片的金属弹片轻微老化松动的情况下，可在一定程度上使散热片不至于与CPU表面分离，并维持散热风扇的效能。

导热硅脂在热量散发通道到底起到了哪些关键的作用呢？主要从以下3点去帮助理解

在传统电子产品领域中，各种导热材料如：导热硅胶片、导热硅脂、导热相变化等导热材料早已得到广泛应用。但在诸如导热性能、应用工艺、可靠性、成本等方面，新能源电动汽车都有自己的独特需求，这些需求也有别于一般电子产品的应用。兆科作为导热材料生产厂也一直属于独领者，针对新能源电动汽车散热设计，兆科推荐双组份导热凝胶来针对性解决。

5G通信射频放大器通常放置于密闭的密封外壳中，电子元器件不与外界空气直接接触。常用的散热方式是在放大器外壳上安装散热器，为保证效率高的散热，要通过导热材料来传递热量，可以选择导热硅胶片来确保射频功放模块的正常运行工作。

对于高功率密度设备来说，效能高的实现吸收与散热是确保其长期可靠性和性能的关键之一。在热管理解决方案这块，每种动力系统都有独特的要求，兆科导热材料厂经验广泛的热管理技术，确保实现一致、可靠的高性能材料。推荐：导热绝缘片、导热硅脂组合在电力市场，为电源模块、工业自动化、电机控制、电源、可再生能源应用提供了非常好的能力。

为了能够有效解决散热效果差的问题，导热材料也应运而生，导热材料是众多导热介质材料的总称，包括导热硅胶片、导热矽胶布、导热绝缘片、导热凝胶、导热膏、无硅导热片、导热垫片、导热相变化材料等等，而每一种导热材料都有其优点和擅长的领域。

选择导热硅胶片不是导热系数越高越好，而是要根据实际产品情况来选择合适的导热材料，也不是很贵的就是很好的，选对的、合适的才是好的选择。