智能手机散热优选导热材料——导热石墨片

对于LED来说，散热系统是必不可少的，所以一个好的导热介质是决定LED照明好坏的关键之一！兆科提供导热石墨片可使用在LED芯片的背面，另一面贴近散热片或LED外壳，通过导热石墨片的高热传导将热量迅速传导至LED外壳，通过空气的流动达到导热散热效果。
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导热硅胶片是很好的导热界面材料，因其特别柔软，导热硅胶片专为应用缝隙传递热量的设计方案生产，能够补充空隙完成发热部位与散热部位的热传递，增加导热面积同时还起到减震、绝缘、密封等效果，能够满意设备小型化、超薄化的设计要求，是非常具有工艺性和运用性的材料。因厚度多，选择使用范围广，多使用于新能源、显示器、计算机、LED照明、电源等电子职业，使用范围十分宽广。
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导热双面胶是由有机硅材料添加导热陶瓷粉体和一些玻璃纤维，通过特别工艺生产形成的一款拥有散热功能的粘接材料。跟导热石墨的质料昂贵、工艺复杂相比较，LED导热双面胶的性价比更高，所以在一般电子元件上就会被普遍使用。和一般的导热绝缘片相比较，它具备更好的柔软性还有粘接性，可以更好的贴紧两界面。
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兆科电子的热管理材料能够很好地解决电磁炉电路板和线圈盘等发热元器件在复杂环境的可靠性和电磁兼容性问题。鉴于电磁炉对导热材料的高导热需求，兆科主要推荐的材料是导热硅胶片和导热硅脂产品来解决散热方案。
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AI智能音箱在电路板上有很多电子元器件，如：主控芯片、内存等这些，它们之间产生的热量是相当大的，处理解决热量传导问题是不可避免的，采取解决方案就是应用导热硅胶片。在电路板屏蔽罩内部，内存、PMIC、处理器也会使用到导热硅胶片来加强散热性能。
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导热凝胶是近几年开发出来的一款新式界面添补导热材料，呈膏状、像泥巴。它以硅胶为基体，添补以多种高性能陶瓷粉末，经特别流程和工艺制作制成，完全熟化的新式导热材料，低热阻。手机导热凝胶不同于导热硅脂，也不同于硅胶片，它不流淌、无沉降、低紧缩反作用力，使用中不会损坏芯片等核心元器件。
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导热硅脂是应用在发热体与散热器之间的导热散热材料，是用来提高组件的传热效率。但是有人反应说买了贵的导热硅脂，散热效果却不理想，没有达到令人满意的程度。今天，兆科小编就来为大家解答：导致导热硅脂散热效果不佳的原因在哪里。
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今天兆科小编推荐一款也是各大汽车厂商采用的导热材料：导热灌封胶，导热灌封胶也有环氧树脂导热灌封胶，不过因具体特性问题，导热硅胶灌封胶的应用领域会更加广泛一点。该款胶水为双组份导热灌封胶，混合后将固化成一种柔软的弹性体，不仅起到导热作用还对电气电子进行保护作用，并且无需二次固化，固化后可以立即投入使用，只需很小的压力就能使得自动驾驶专用芯片与外壳有效接触，超低的热阻，优异的散热效果。
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目前微型投影机，均采用LED光源，光源为高亮度RGB三色LED模块，由于采用红绿蓝三种颜色的LED来形成彩色化，因此其光学架构与传统投影机有所不同。有时因工作需要，亮度不断提高，然而亮度越高，投影过程产生热的就越大，散热问题就越严峻，就越需要有效率的散热设计。作为导热材料生产厂家，兆科提供在微型投影机中的应用材料：导热硅胶片。
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在传统电子产品领域中，各种导热材料如：导热硅胶片、导热硅脂、导热相变化等导热材料早已得到广泛应用。但在诸如导热性能、应用工艺、可靠性、成本等方面，新能源电动汽车都有自己的独特需求，这些需求也有别于一般电子产品的应用。兆科作为导热材料生产厂也一直属于独领者，针对新能源电动汽车散热设计，兆科推荐双组份导热凝胶来针对性解决。
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5G通信射频放大器通常放置于密闭的密封外壳中，电子元器件不与外界空气直接接触。常用的散热方式是在放大器外壳上安装散热器，为保证效率高的散热，要通过导热材料来传递热量，可以选择导热硅胶片来确保射频功放模块的正常运行工作。
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对于高功率密度设备来说，效能高的实现吸收与散热是确保其长期可靠性和性能的关键之一。在热管理解决方案这块，每种动力系统都有独特的要求，兆科导热材料厂经验广泛的热管理技术，确保实现一致、可靠的高性能材料。推荐：导热绝缘片、导热硅脂组合在电力市场，为电源模块、工业自动化、电机控制、电源、可再生能源应用提供了非常好的能力。
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解决LED显示屏的散热问题，导热塑料壳是不错的选择，在塑料外壳注塑时填充导热材料，增加塑料外壳导热、散热能力，外壳与导热一同存在，一举两得的材料。
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为了能够有效解决散热效果差的问题，导热材料也应运而生，导热材料是众多导热介质材料的总称，包括导热硅胶片、导热矽胶布、导热绝缘片、导热凝胶、导热膏、无硅导热片、导热垫片、导热相变化材料等等，而每一种导热材料都有其优点和擅长的领域。
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选择导热硅胶片不是导热系数越高越好，而是要根据实际产品情况来选择合适的导热材料，也不是很贵的就是很好的，选对的、合适的才是好的选择。
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导热凝胶呈膏状像泥巴，所以也称为导热泥。它以硅胶为基体，填充以多种高性能陶瓷粉末，经过特殊流程与工艺制作而成，完全熟化的新型导热材料。导热系数从1.5～6.0W/mk，超低热阻。单组份导热凝胶不同于导热硅脂，也区别于导热硅胶片，它不流淌、无沉降、低压缩反作用力，应用中不会破坏芯片等核心元器件。
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