软焊接与硬焊接的合理运用

焊接，也称作熔接、镕接，是一种以加热、高温或者高压的方式接合金属或其他热塑性材料如塑料的制造工艺及技术。现代焊接的能量来源有很多种，包括气体焰、电弧、激光、电子束、摩擦和超声波等。

今天给大家介绍的是贴片晶振，贴片晶振一般有两脚或四脚和四脚以上的脚位分布。随着电子产品生产工艺的不断进步，表面贴装元器件以及贴片晶振的使用率越来越高，晶振的发展

在代加工代料中对于品质的工程验收是头等大事，而外表品质也是SMT代加工代料生产加工中最显著、最直观的一项，乃至某些生产加工异常现象都不用专业检测，握在手上就知道哪里

SMT加工焊装质量的优劣事关电子产品的使用性能、可靠性、以及生产成本。因此，应如何使SMT加工焊接做到优质而低耗始终是电子业界所关注的问题与研究的课题。SMT贴片加工焊接

很小的贴片器件怎么焊接 900M、500、200型号等选择合适自己焊台或者电烙铁，I型烙铁头适合精密焊接环境受局限的焊点儿，或焊接空间狭小之情况，0.5C， 1C/CF， 1.5CF 等烙

　随着现在的贴片电感全封闭结构磁屏蔽效果好，在我们的生活中使用更加的安全，那么我们在进行大功率贴片电感焊接的时候应该如何注意呢？ 　　第一、预热　　在焊接中避免热

电烙铁头发黑不粘焊锡处理方法：自动焊锡机在使用过程中有时候会出现发黑的一些情况，往往很多人不重视，导致对焊线的效率还是有一定影响的。这是什么原因造成的呢？1、有铅

电路板上的焊锡清洗分两种，一种是需要将原有电路板的焊锡清理干净，一种是再完成焊锡工作后去除多余的焊渣，推荐使用吸锡器操作，下面分别介绍：一、第一种，清理电路板上

我们使用烙铁头的时，会遇到电烙铁焊东西的时候锡不掉下去而是变成一坨附在烙铁头上，如果不处理会影响电烙铁的使用效率。烙铁头长期加热并暴露在空气中氧化引起的。解决的

长时间在波峰炉运行，其它金属元素经沉淀而形成的杂质增多，会影响到无铅焊锡条的焊接效果，及无铅焊锡条的氧化速度过快而造成锡渣的增多，无铅环保锡条中的铜含量超过指定

1.无铅环保锡条的含锡量的大小决定了锡点的光亮。锡条的组成部分锡和铅锡金属元素，表面呈带蓝色的白色光泽，而铅金属元素表面呈灰色，焊锡条含锡越高锡点就越光亮，反之焊

吸锡器怎么用及吸锡器使用技巧 吸锡器是一种修理电器用的工具，收集拆卸焊盘电子元件时融化的焊锡。有手动，电动两种。维修拆卸零件需要使用吸锡器，尤其是大规模集成电

波峰焊接后线路板上网状锡渣过多通常指板面与波相接触位置出现的网状残留锡渣，它有可能可能造成线路板线路焊点短路等情况。下面为大讲解下波峰焊接后线路板上网状锡渣过多

如何避免波峰焊接后焊点虚焊:电子产品对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好，机械结合牢固和美观三个方面。在波峰焊行业中，保证焊点质量关键的点，就是必须避免虚焊。

回流焊接六大缺陷的产生原因及预防方法回流焊接中我们常见的焊接缺陷有以下六种现象，下面和大家分析一下这六大回流焊接缺陷产生原因及预防。 一、回流焊润湿

回流焊中影响焊接质量的因素有哪些基础元器件回流焊接是PCB装配过程中难控制的步骤，在焊接过程中，如何控制好回流焊的质量呢？下面让我们从各个阶段进行分析。一、回流焊接

贴片电感怎么焊？ 随着如今的绕线的贴片电感全封闭结构磁屏蔽效果好，在我们的生活中使用更加的安全。那么在进行绕线的贴片电感焊接的时候应该注意什么呢？在焊接中避

回流焊机总体上是划分四个温区，温区的时间也都是不一样的，焊接时间与温度是决定回流焊质量的主要因数，如果时间过快或者过慢或者各温区的温度设置不合理都会造成大量的回

回流焊机温度设置多少:回流焊机总体上是划分四个温区，温区的时间也都是不一样的，焊接时间与温度是决定回流焊质量的主要因数，如果时间过快或者过慢或者各温区的温度设置不

由于波峰焊连锡会引起pcb短路,所以必须先修理才能继续使用.修理方法是先点上一点助焊剂(就是松香油溶剂),然后用高温的铬铁将连锡位置加热使之熔化,连锡位置在表面张力作用下会回缩不再短路.