介绍LED封装的取光效率

LED封装的取光效率

常规LED

是支架式，采用环氧树脂封装，功率较小，整体发光光通量不大，亮度高的也只能

特殊照明使用。

随着LED芯片技术和封装技术的发展，顺应照明领域对高光通量LED产品的，功率型LED逐步走入市场。本文由www.dziuu.com整理提供，部分内容来源于网络，如有侵犯到你的权利请与我们联系更正。

这种功率型的LED是将发光芯片放在散热热沉上，上面装配光学透镜以达到光学空间分布，透镜内部填充低应力柔性硅胶。
　　
功率型LED要真正进入照明领域，实现家庭日常照明，其要的问题还有，其中最重要的便是发光效率。目前市场上功率型LED报道的最高流明效率在50lm/W左右，还远达不到家庭日常照明的要求。提高功率型LED发光效率，一其发光芯片的效率有待提高;另一，功率型LED的封装技术也需进一步提高，从结构设计、材料技术及工艺技术等多入手，提高产品的封装取光效率。
　　
影响取光效率的封装要素
　　
1.散热技术
　　
对于由PN结组成的发光二极管，当正向电流从PN结流过时，PN结有发热损耗，这些热量经由粘结胶、灌封材料、热沉等，辐射到空气中，在过程中每一部分材料都有阻止热流的热阻抗，也热阻，热阻是由器件的尺寸、结构及材料所决定的固定值。设发光二极管的热阻为Rth(℃/W)，热耗散功率为PD(W)，电流的热损耗而引起的PN结温度上升为：
　　&bigtriangleup;T(℃)=Rth×PD。
　　PN结结温为：
　　TJ=TA+Rth×PD
　　
其中TA为环境温度。结温的上升会使PN结发光复合的几率下降，发光二极管的亮度就会下降。，热损耗引起的温升增高，发光二极管亮度将不再继续随着电流成比例提高，即显示出热饱和现象。，随着结温的上升，发光的峰值波长也将向长波方向漂移，约0.2-0.3nm/℃，这对于通过由蓝光芯片涂覆YAG荧光粉混合得到的白色LED，蓝光波长的漂移，会引起与荧光粉激发波长的失配，从而降低白光LED的整体发光效率，并导致白光色温的改变。
　　
对于功率发光二极管，驱动电流都为几百毫安，PN结的电流密度非常大，PN结的温升非常明显。对于封装和应用，如何降低产品的热阻，使PN结产生的热量能尽快的散发出去，不仅可提高产品的饱和电流，提高产品的发光效率，也提高了产品的可靠性和寿命。降低产品的热阻，首先封装材料的选择显得尤为重要，热沉、粘结胶等，各材料的热阻要低，即要求导热性能。其次结构设计要合理，各材料间的导热性能连续匹配，材料的导热连接，避免在导热通道中产生散热瓶颈，确保热量从内到外层层散发。，要从工艺上确保，热量预先设计的散热通道及时的散发出去。
　　
2.填充胶的选择
　　
根据折射定律，光线从光密介质入射到光疏介质时，当入射角达到值，即大于等于临界角时，会发生全发射。以GaN蓝色芯片，GaN材料的折射率是2.3，当光线从晶体内部射向空气时，根据折射定律，临界角θ0=sin-1(n2/n1)容－源－电－子－网－为你提供技术支持

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