介绍LED封装的取光效率
其中n2等于1，即空气的折射率，n1是GaN的折射率，由此计算得到临界角θ0约为25.8度。在这种
下，能射出的光只有入射角≤25.8度
空间立体角内的光，据报导，目前GaN芯片的外量子效率在30%-40%左右，
，
芯片晶体的内部吸收，能射出到晶体外面光线的比例很少。据报导，目前GaN芯片的外量子效率在30%-40%左右。同样，芯片发出的光要透过封装材料，传送到空间，也要考虑材料对取光效率的影响。
，
提高LED产品封装的取光效率，
提高n2的值，即提高封装材料的折射率，以提高产品的临界角，从而提高产品的封装发光效率。
，封装材料对光线的吸收要小。提高出射光的比例，封装的外形最好是拱形或半球形，这样，光线从封装材料射向空气时，几乎是垂直射到界面，因而不再产生全反射。3.反射
反射
主要有两
，一是芯片内部的反射，二是封装材料对光的反射，通过内、外两的反射，来提高从芯片内部射出的光通比例，减少芯片内部吸收，提高功率LED成品的发光效率。从封装
，功率型LED通常是将功率型芯片装配在带反射腔的金属支架或基板上，支架式的反射腔
是采取电镀方式提高反射效果，而基板式的反射腔是采用抛光方式，有条件的还会进行电镀，但
两种方式受模具精度及工艺影响，后的反射腔有
的反射效果，但并不理想。目前国内制作基板式的反射腔，抛光精度不足或金属镀层的氧化，反射效果较差，这样导致
光线在射到反射区后被吸收，无法按预期的目标反射至出光面，从而导致最终封装后的取光效率偏低。我们
多的研究和试验，研制成一种具有自主知识产权的使用有机材料涂层的反射工艺，通过这种工艺，使得反射到载片腔内的光线吸收很少，能将大部分射到其上面的光线反射至出光面。这样后的产品取光效率与之前相比可提高30%-50%。我们目前1W白光功率LED的光效可达40-50lm/W(在远方PMS-50光谱分析测试仪器上测试结果)，获得了很好的封装效果。4.荧光粉选择与涂覆
对于白色功率型LED
，发光效率的提高还与荧光粉的选择和工艺有关。提高荧光粉激发蓝色芯片的效率，首先荧光粉的选择要合适，
激发波长、颗粒度大小、激发效率等，需全面考核，兼顾各个性能。其次，荧光粉的涂覆要均匀，最好是
发光芯片各个发光面的胶层厚度均匀，以免因厚度不均造成局部光线无法射出，也可改善光斑的质量。
的散热设计对提高功率型LED产品发光效率有着显著的作用，也是确保产品寿命和可靠性的前提。而设计的出光通道，这里着重指反射腔、填充胶等的结构设计、材料选择和工艺，可以有效提高功率型LED的取光效率。对功率型白光LED，荧光粉的选择和工艺设计，对光斑的改善和发光效率的提高也至关重要。本文由www.dziuu.com整理提供，部分内容来源于网络，如有侵犯到你的权利请与我们联系更正。容－源－电－子－网－为你提供技术支持
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