TIG™780-50产品是使用对环境安全的有机硅为基础的导热产品,旨在解决过热和可靠性问题。
TIG™780-50为呈现膏状的导热产品,其作用于填充在电子组件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻介面,散热 效率比其它类导热产品要优越很多。
广泛应用于半导体块和散热器、芯片、机顶盒、LED电视、电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置,高性能中央处理器及显卡处理器,自动化操作和丝网印刷中。
TIG™780-50系列特性表 | ||
产品名称 | TIG™780-50 | 测试方法 |
颜色 | 灰色 | 目视 |
结构&成分 | 金属氧化物/硅油 | ***** |
黏度 | 2300K cps @.25℃ | 布氏 RVF,#7 |
比重 | 2.75 g/cm3 | ASTM 2240 |
使用温度范围 | -45℃ to 200℃ | ***** |
挥发率 | 0.13% / 200℃@24hrs | ASTM E595 |
导热率 | 5.0 W/mK | ASTM D5470 |
热阻抗 | 0.009℃-in²/W | ASTM D5470 |
TIG™780 -50可使用1公斤(品脱容器) 3公斤(夸脱容器) 10公斤(加仑容器)。
如需不同厚度请与本公司联系。
建议储存在20 ℃-35 ℃的仓储空间最大湿度不超过50% ,不要在储存在低于10 ℃的冰箱空间里。
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