5G时代手机对热管理系统的要求越来越高。在4G时代,手机热管理主要以石墨片为主,5G时代将会以热管均热板为主流,部分比较好的机型可能会使用石墨烯作为热管理系统的材料。
元器件温度过高会影响电子产品的性能和可靠性。设备运行中的热量会直接影响电子产品的性能和可靠性,控制器件温度是保障器件可靠性必不可少的手段。而5G手机拥有更快网速和更高频谱利用率,平均功耗相比4G手机提升约百分之三十,手机发热量急剧增加,”导热石墨片+导热界面材料“的传统散热方案已经无法满足终端散热需求。在消费电子超薄化、轻量化且性能持续升级的背景下,热管有望充分发挥其导热性能优势,渗透率持续提升。
热管已成为新型的手机散热解决方案,预计渗透率将持续提升。热管一般由蒸发段、绝热段和冷凝段组成,其散热路径为:终端内部产生的热量通过导热界面材料传递到热管,热管将热量快速传导到铜箔处均匀散开,铜箔处热量进一步传导到散热石墨膜,并在平面方向将热量进行分散传导。均热板又叫平面热板,相比热管其传导方式从一维的线性传导升级为二维的平面传导,散热效率提高约 百分之二十至百分之三十。从应用范围来看,热管成熟时间较早且成本相对较低,早期较多用于服务器、笔记本、LED和大功率 IC 等领域,目前已延伸至部分中比较好的手机。在消费电子超薄化、轻量化且性能持续升级的背景下,热管有望充分发挥其导热性能优势,渗透率持续提升。
5G手机对手机散热系统需求提升,目前已发布的5G手机型号除了采用石墨片/石墨烯等作为导热片外,大多还搭载热管等金属腔体,实现热量的快速转移。
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