导热材料在5G/Ａi升级下储存产品应用

导热材料在5G/Ａi升级下储存产品应用

      5G：第五代移动通信技术，是具有高速率、低时延和大连接特点的新一代宽带移动通信技术，是实现人、机、物互联的网络基础设施。Ai:人工智能,它是研究、开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、技术及应用系统的一门新的技术科学。5G与AI两大未来潮流，高通方面均有着涉猎，并都有着最领先的表现，通过升级，5G是数字世界的承载。Ai是数字世界的引擎。

5G和Ａi产业分析 

AI与5G推升数据储存市场需求 

1、随着5G无线传输技术的持续普及，伴随而来的是巨量数据的产生。根据市调机构报告，全球数字数据的产生，正以年复合成长率将近35%的速度增加，并将在2025年达到175ZB的年数据产生量。换言之，数据储存技术的不断进化，将是必然的趋势。 

2、目前内存市场需求受影响的部分主要为DRAM市场应用，而5G生态炼应用将催升快闪NAND储存应用市场需求增加，也衍生非常多的新兴应用，包含了高端应用数据中心、云端服务器、边缘运算系统、以及电竞运算市场等，搭配实体应用 消费性电子产品、生活家电、车用电子、工业应用、嵌入式ODM都将大幅成长所需指令周期与容量。 

3、其中数据储存产品所搭配应用的导热材料将影响产品性能与可靠度。

导热产品应用

  TIF030AB-05S双组份导热凝胶产品特性 

》良好的热传导率: 3.0W/mK

》双组份材料，易于储存

》优异的高低温机械性能及化学稳定性

》可依温度调整固化时间

》可用自动化设备调整厚度

TIF050AB-11S双组份导热凝胶产品特性 

》良好的热传导率: 5.0W/mK

》双组份材料，易于储存

》优异的高低温机械性能及化学稳定性

》可依温度调整固化时间

》可用自动化设备调整厚度

TIF300导热硅胶片产品特性 

》良好的热传导率: 2.8 W/mK

》带自粘而无需额外表面粘合剂

》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境

》可提供多种厚度选择

TIF500S导热硅胶片产品特性 

》良好的热传导率: 3.0W/mK

》带自粘而无需额外表面粘合剂

》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境

》可提供多种厚度选择

导热材料的选用、设计应用优势 

1、有效节省机构设计时间 

2、避免芯片与散热片机构公差影响接触效能