图5:Microchip最新的PIC32产品具有专用的音频和电容式触摸外设。
然而,今年嵌入式世界最积极的产品推出奖必将通过其推出的“Wolverine”系列MSP430 MCU推向德州仪器。 MSP430系列基于专有的16位内核,并且有一段时间针对低功耗应用,包括使用能量收集技术的智能传感器 - 从低功耗的角度来看可能是最苛刻的应用。与其竞争对手和现有的MSP430系列相比,Wolverine家族声称将电力需求“削减”50%。
这些声明可能是合理的(至少目前为止),因为它声称在RTC模式下有效电流小于100μA/MHz和360 nA。当然,这些声明将在“可比较”的警告下进行,并且它使用可能难以挑战的专有核心,特别是基于Cortex-M0核心的设备。然而,数据显示,更重要的是该工艺在很宽的温度范围内合格,这意味着功率要求稳定在25ºC以上。 TI称,这与其竞争对手的工艺并非如此,其中功率要求随温度显着增加。 TI表示已成功推出功率/温度曲线的“拐点”,因此消耗的电流持续时间更长。
该工艺被描述为混合信号超低泄漏和超低功耗工艺,已针对任何温度进行了优化。因此,在更高的温度下,TI预计功耗会有超过50%的改善,尽管在发布时这种情况还不合格。
Wolverine的另一个重要方面是利用FRAM存储器,它确定了部件运行速度的上限,但是TI表示它的目标频率范围在25到50 MHz之间,使用Wolverine,由于其在温度下的稳定性,因此专注于工业应用。
一段时间以来,更小,更快,更便宜的趋势已经让位于新趋势:低功耗,更智能的硬件和更简单的软件。今年嵌入式世界的公告突出了这一点,它们看起来将会持续一段时间。当然,制造商很清楚他们仍然必须满足这些新的需求,同时观察对更小,更快,更便宜的设备的需求。
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