使用波峰焊后造成PCB板短路连锡的原因有哪些

很多新手朋友都会问：pcb制板用什么软件最好，PCB设计常用什么软件呢？其实，当你打算要学习PCB电路设计之前，你就必须了解一下这行业里面一般使用的是什么软件是在进行设计，从刚开始就要用最专业的软件，当然这样会增加难度，但是当你完全习惯这个软件之后就会发现其他软件的不足，下面说为新手朋友们介绍几款常用设计软件。希望对大家有帮助。
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高速PCB设计技巧　高速PCB设计是指信号的完整性开始受到PCB物理特性（例如布局，封装，互连以及层堆叠等）影响的任何设计。而且，当您开始设计电路板并遇到诸如延迟，串扰，
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波峰焊接后线路板上网状锡渣过多通常指板面与波相接触位置出现的网状残留锡渣，它有可能可能造成线路板线路焊点短路等情况。下面为大讲解下波峰焊接后线路板上网状锡渣过多
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波峰焊接后线路板上焊点气孔和针孔在成因上有很大区别，不能视为由同原因在不同程度下造成的两种状态。波峰焊点内部填充空洞的出现与助焊剂的蒸发不完全有关。焊接过程中助
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球状波峰焊点表现为润湿角非常大，焊点呈球形，过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助。通常会覆盖焊盘以及引脚，如果焊锡接触到元件的话则被认为是不可接受的。
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如何解决波峰焊助焊剂喷头堵塞助焊剂喷嘴的作用就是通过波峰焊外接气源的压力作用使波峰焊助焊剂均匀的喷涂在线路板的焊接面以使线路板完成波峰焊接。波峰焊的助焊剂喷头堵
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波峰焊操作注意事项波峰焊设备是目前应用广泛的自动焊接设备。波峰焊设备的主要结构是个温度能自动控制的熔锡缸，缸内装有机械泵和具有特殊结构的咳嘴。机械泵能根据要求，
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回流焊热传递方式有哪几种及特点回流焊技术在电子制造域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有个加热电路，将空
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波峰焊接工艺是一个复杂的工艺过程，如果有哪个环节出现错误就会造成波峰焊接产品批量的不良。下面与大家分享一下波峰焊工艺主要调试内容和调试技巧。
波峰焊工艺轨道水平
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如何避免波峰焊接后焊点虚焊:电子产品对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好，机械结合牢固和美观三个方面。在波峰焊行业中，保证焊点质量关键的点，就是必须避免虚焊。
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回流焊接六大缺陷的产生原因及预防方法回流焊接中我们常见的焊接缺陷有以下六种现象，下面和大家分析一下这六大回流焊接缺陷产生原因及预防。






一、回流焊润湿
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减少波峰焊焊锡氧化量方法波峰焊锡料就是锡条，锡条的组成般是锡铅合金或者是锡铜合金、锡银铜合金等焊料，合金波峰焊料在高温下不断氧化，使波峰焊锡炉中锡合金的含锡量不
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回流焊中影响焊接质量的因素有哪些基础元器件回流焊接是PCB装配过程中难控制的步骤，在焊接过程中，如何控制好回流焊的质量呢？下面让我们从各个阶段进行分析。一、回流焊接
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元件自动装配机（元件插件机和贴片机）加上波峰焊机是现在电子产品生产大量采用的自动焊接系统。波峰焊适合于大面积、大批量印制电路板的焊接，在电子产品工业生产中得到了
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回流焊机温度设置多少:回流焊机总体上是划分四个温区，温区的时间也都是不一样的，焊接时间与温度是决定回流焊质量的主要因数，如果时间过快或者过慢或者各温区的温度设置不
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如何预防波峰焊连锡及处理方法；波峰焊接后线路板出现连锡的六种现象应如何预防。
1、因线路板过波峰焊时元件引脚过长而产生的连锡现象，元件剪脚预加工时注意：一般元器
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波峰焊参数设置技巧：波峰焊的助焊剂喷雾系统、预热温度、产品焊接，这三大系统是波峰焊的主要组成部分，下面为大讲解下波峰焊的这三大主系统的参数设置。波峰焊参数设置技
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PCB设计过程中，如果能提前预知可能的风险，提前进行规避，PCB设计成功率会大幅度提高。很多公司评估项目的时候会有一个PCB设计一板成功率的指标。提高一板成功率关键就在于
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由于波峰焊连锡会引起pcb短路,所以必须先修理才能继续使用.修理方法是先点上一点助焊剂(就是松香油溶剂),然后用高温的铬铁将连锡位置加热使之熔化,连锡位置在表面张力作用下会回缩不再短路.
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一、印制板布线的一些原则线间距：随着印制线路板制造工艺的不断完善和提高，一般加工厂制造出线间距等于甚至小于0.1mm已经不存在什么问题，完全能够满足大多数应用场合。考
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